加工能力
（最大工件尺寸）

大腔1000mm×600mm

小腔300mm×300mm

可加工面形

平面、球面、非球面、自由曲面、拋物面等；

可加工材料

石英、微晶、ULE、藍寶石、單晶硅、碳化硅等；

加工光學元件精度

亞納米加工精度、可實現面形RMS＜1nm超高精度加工；

X軸行程

≥1000mm

Y軸行程

≥600mm

Z1軸行程

≥300mm

Z2軸行程

≥300mm

離子源

美國Veeco HC 5cm / 德國射頻源

工作真空建立時間

≤1  hours

副室真空建立時間

≤15 min

X軸最大運動速度

5m/min

Y軸最大運動速度

5m/min

Z軸最大運動速度

3m/min

運動軸重復定位精度

≤±0.01mm

保護功能

具備意外斷電、斷水、斷氣故障報警保護、運動系統故障保護、離子源故障保護等

智能功能

具備智能一鍵開機、一鍵停機、定時預約加工、遠程控制、日志等功能。

外形尺寸

長寬高：3.8×3.2×2.6m

整機重量

9噸

能耗功率

Max:18KW  Avg:7KW